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迅达解决方案｜电镀铜填孔技术分享
随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。 电镀填孔的优势 ➤ 改善电气性能，有助于高频线 ...查看更多
PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题，我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano，他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多
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安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线
近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一 ...查看更多
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【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密 继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘 ...查看更多
【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》
《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密 继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后，时隔2年，TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作：《5G与高速电路板》，带你全面了解5G的秘 ...查看更多
标准动态 | 2022年5月IPC标准动态更新
2022年5月标准动态 英文标准发布 IPC-T-51 印刷电子产品设计、制造的术语及定义 Industry: Printed Ele ...查看更多
